怎么建造一个百级芯片无尘车间厂房
文章出处:本站 人气:876
发表时间:2020-11-19
芯片制造属于光电半导体行业,有专门的芯片无尘车间厂房,其生产车间需要达到百级无尘车间。
制造芯片到底有多难?
制作一颗芯片的生产线是非常复杂的,大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序;就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元;晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封;光刻是制造和设计的纽带;其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材,都需要专门的化工工业;另外,集成电路的生产都是在超净无尘车间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。
洁净度百级无尘车间的标准:
大于等于0.5μm的尘粒数大于350粒/m3(0.35粒/L)到小于等于3500粒/m3(3.5粒/L);大于等于5μm的尘粒数为0;
微生物最大允许数:浮游菌每立方米不能超过5个;
温度:22℃±2;
湿度:55%±5;
基本需要满布FFU,做高架地板;
做MAU+FFU+DC系统,还有保持正压,相邻房间压力梯度保证在10pa左右;
百级无尘车间若非得用换气次数来衡量的话200次/h以上;
百级无尘车间若是以层流风速来说的话>0.35 m/s;
百级无尘车间若以HEPA高效空气过滤器对吊顶覆盖率的话>50%。
制造芯片到底有多难?
制作一颗芯片的生产线是非常复杂的,大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序;就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元;晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封;光刻是制造和设计的纽带;其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材,都需要专门的化工工业;另外,集成电路的生产都是在超净无尘车间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。
洁净度百级无尘车间的标准:
大于等于0.5μm的尘粒数大于350粒/m3(0.35粒/L)到小于等于3500粒/m3(3.5粒/L);大于等于5μm的尘粒数为0;
微生物最大允许数:浮游菌每立方米不能超过5个;
温度:22℃±2;
湿度:55%±5;
基本需要满布FFU,做高架地板;
做MAU+FFU+DC系统,还有保持正压,相邻房间压力梯度保证在10pa左右;
百级无尘车间若非得用换气次数来衡量的话200次/h以上;
百级无尘车间若是以层流风速来说的话>0.35 m/s;
百级无尘车间若以HEPA高效空气过滤器对吊顶覆盖率的话>50%。
以上就是芯片无尘车间制造需要达到百给无尘车间的一些基本参数。
弘炜净化工程专业从事100-30万级无尘车间厂房装修,承接芯片无尘车间、半导体无尘车间、气体激光无尘车间、光学无尘车间等净化工程。
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