集成电路制造业洁净室设计的三大类型
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发表时间:2023-04-07
集成电路制造对无尘车间的生产环境有较为严格的要求,所以运行成本较高,不同的工艺制程对洁净室内洁净度的要求也各有不同,例如光刻要求在I级的微环境下需要达10级,而化学机械研磨则只要求达1000级的洁净度环境。并且洁净室风速、风量调节困难,系统升级改造困难,因此操作灵活性很低。根据洁净室车间空气循环的特点主要可分为三大类型:
(1)、循环风机配合湿式密封系统:设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速、风量调节困难,系统升级改造困难。
(2)、循环空调机配合高效送风口系统:小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用,对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
(3)、FFU循环系统:不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都很好地满足了半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为净化行业最主要的设计方案。
(1)、循环风机配合湿式密封系统:设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速、风量调节困难,系统升级改造困难。
(2)、循环空调机配合高效送风口系统:小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用,对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
(3)、FFU循环系统:不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都很好地满足了半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为净化行业最主要的设计方案。
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